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7月18日,惠丰钻石将在北京交易所上市。公司本次IPO扣除发行费用后的募集资金净额约2.85亿元,将用于加快金刚石微粉智能生产基地扩建项目、研发中心升级建设项目等的开发和建设进度。

项目建成投产后,将显著提高公司产品的制造能力并满足未来公司业务的长期增长需求,进一步提升市场份额,为公司未来持续发展提供支撑。

凭借扎实的技术基础、可靠的产品质量和优质的服务,公司积累了一批优质客户,并与部分客户形成了稳定良好的合作关系,包括伯恩精密、、奔朗新材、等上市公司或细分领域龙头企业。公司在行业内形成了良好的口碑,并塑造了“惠丰”品牌形象,优质稳定的客户资源不仅让公司具备较强的客户壁垒,也为公司在建产能的未来顺利消化提供了坚实可靠的保障。

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公司已建成金刚石微纳粉体河南省工程实验室和河南省微纳米金刚石粉体材料院士工作站,获得了河南省亚微米超硬材料粉体工程技术研究中心和河南省博士后研发基地等相关荣誉资质。目前,公司和河南工业大学、惠州电子有限公司建立了金刚石电子应用联合实验室,致力于3C应用研发、金刚石复合手机背板材料的研发、6G产品金刚石导热材料的研发等。

从2019年到2021年,公司研发费用分别为732.18万元、996.71万元和1232.01万元,整体呈现上升趋势,研发费用率分别为5.62%、6.99%、6.74%,高于同行业可比公司研发费用率平均值(5%左右)。不断加大的研发投入增强了公司的产品核心竞争力,新技术开发和产品附加值提升持续加大。

未来公司将以开拓CVD金刚石单晶和CVD金刚石膜为下一步方向,形成新的“”市场竞争力,以高端用户为目标,实行定制式、高附加值产品的营销模式,以技术和产品创新为动力开展业务。

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(文章来源:上海证券报·中国证券网)

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